我們好，我是小編。在這給介紹機箱加工，以下內容由小編整理，相關內容供以參閱。

　　機箱是PC配件的‘居處’，是讓用戶免受電磁輻射的屏障……那么，機箱怎么選材加工？怎樣規劃散熱計劃？它對用戶的各種個性化需求又是怎么進行考慮的呢？機箱的工業規劃是誕生一款優異機箱產品的命脈。從原料的挑選到機箱是PC配件的‘居處’，是讓用戶免受電磁輻射的屏障……那么，機箱怎么選材加工？怎樣規劃散熱計劃？它對用戶的各種個性化需求又是怎么進行考慮的呢？機箱的工業規劃是誕生一款優異機箱產品的命脈。從原料的挑選到加工的工藝，散熱效能，結構規劃和任一細節，直至終的外觀構思，將其交融在一起的整個流程便是機箱工業規劃。

　　Thermaltake（Tt）作為頂上的PC周邊散熱設備廠商之一， Tt以“品優于心，精挑于形”為標語和尋求，多年來為廣大用戶奉獻了無數優異的機箱產品，無論是酷炫的外觀款式仍是出色可靠的功用表現，Tt機箱總是能給我們帶來許多驚喜，這也是Tt多年來一直所具有的工業化規劃優勢。讓我們一起來看看Tt是怎么完成工業規劃，打造出一件件可謂藝術品的機箱產品的吧

　　選材與工藝

　　機箱的原料可所以多樣化的，但機箱在原料的挑選上要求甚嚴。Tt研發工程師說“各大機箱規劃制作商都遵循著一個原則——鋼材，鋁原料量須足夠優良，如基本的板材厚度應到達0.8mm。這樣機箱才具有較高的結構強度，也可使機箱內部愈加平坦，部件合作更為嚴密，具有更高的精度和質感?！?/p>

　　機箱的制作包含了多種復雜的工藝過程：陽極、烤漆、噴沙、電鍍、蒸鍍、濺鍍、拉絲、雕琢、網印、沖壓、高光、動剪、CNC、車工、鍛壓、沖鍛、鉚合等等，缺一不可。但一些劣質機箱往往會從節省成本角度，省略其間的一些工藝，因而做出來的產品在抗撞擊功用、EMC功用、裝配性等方面會差強人意。

　　結構規劃

　　機箱的內部機構規劃往往令規劃人員費盡心神。因為關于一款機箱來說，須適應盡可能多的電腦板卡、配件，讓用戶能夠便利的安裝，乃至是玩家別的加載的特精尺度設備。在Tt各系列機箱的規劃過程中，都會收集大量配件的尺度、資料，以及標準，然后再進行準確的規劃和制作。這樣機箱才能做到兼容性上佳，并突出個性化的特征。同時也會充沛保障其產品的穩定和運用。選料、強度結構、拼裝便利性和散熱效能等方面，都是機箱規劃的重中之重。

　　由于機箱板材本身的沖壓變異性，常常導致機箱后部的擋板處和左側板與底板的尺度有所差異，容易造成主板和各種插卡無法準確裝配正確，呈現插卡螺絲孔與機箱螺絲孔錯位，無法固定；或者固定好之后，插卡的金手指有部分被強行拉起，觸摸不良，就很可能引起體系運行不穩，乃至焚毀板卡的情況。

　　針對機箱結構規劃中的拼裝功用， Tt在拼裝功用規劃時不只考慮讓機箱的擴展性和適應性更強，也是用戶對主板等硬件投資的維護，Tt所規劃Kandalf、Armor、Armor Jr、太極等系列機箱都有獨到的ATX/BTX的兼容規劃，在整合ATX/BTX主板幾許形狀的同時，固定標準及位置，做精簡的規劃，以求讓運用者以快捷和便利的方式替換主板，保留自己喜歡的機箱，而不必因主板架構的變更而淘汰，這便是機箱在規劃拼裝功用時對用戶的貼心考慮，良好的人性化規劃始終是受用戶歡迎的。

　　防電磁輻射/攪擾規劃

　　電腦機箱一方面維護體系內的元件免受外界電磁攪擾，保持體系的正常運轉；另一方面也維護著用戶免受體系內高頻元件的電磁輻射傷害。這就要求機箱在各板材在沖壓時從全體上包裹居處所有的內部體系元件，此外還要求各沖壓件之間觸摸良好。PC機箱的防電磁干輻射/攪擾功用，主要有圓頂觸點、彈性觸點、EMC彈片三種解決計劃，其間EMC彈片的防護作用上佳，彈性觸點次之，圓形觸點的作用相對較弱。防電磁輻射/攪擾觸點距離還應該在規劃時盡量控制在45mm之內，不然不會有很好的作用。

　　散熱規劃

　　機箱的散熱功用在體系散熱中是起到決定性的作品，經過機箱的風道將箱體內部的熱量迅速帶走，才能加好的發揮各類散熱器功用。Tt在規劃機箱時，會依據不同的用戶群體，做出不同的散熱規劃。機箱面板的冷空氣進風口應該開在什么位置，開口應該是什么尺度，背板出風口選用多大尺度的電扇，都有相應的嚴格要求。經過Tt專門制作的機箱散熱風道圖，用戶能夠清晰地了解Tt各種經典機箱的散熱特性。

       文章源自：鈑金加工廠    http://www.bacaris.com/